銀基真空釬焊膏、粉

銀基真空釬焊膏、粉

  • 分  類：
    高分子及復(fù)合材料 - 銀基真空釬焊膏、粉


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產(chǎn)品詳細(xì)

特點用途：晶粒細(xì)，成分均勻，氧含量低，具有良好的流動性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性，能夠潤濕氮化硅、氮化鋁、碳化硅、立方氮化硼、鈦和鈦合金、難熔金屬等，用于金屬和陶瓷的焊接，無需金屬化處理。本產(chǎn)品在覆銅陶瓷基板、CBN及PCD等切削工具和陶瓷金屬復(fù)合材料等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。